X-Ray Bohren
Zweiter Flying-Probe Tester von Atg
Herstellung von Star-Flex Schaltungen in Serie

Herstellung von Flexschaltungen in Serie mit Thinflex Material
Einführung U-CAM 2
Einführung von alternativen Oberflächen in der Inhouse-Fertigung
Bleifreiumstellung erfolgreich durchgeführt und ROHS-Konform

Anschaffung einer neuen AL-Linie mit SPS-Steuerung und
Entmetallisierung für Microvias
Herstellung von impedanz kontrollierten Multilayern mit 10%
Toleranz
Einführung der Plugging-Technik

Herstellung der ersten Schaltung inkl. Innenlagen aus
Rogers-Basismaterial
Anschaffung einer zweiten Fräsmaschine für Sondertechniken
mit Tiefenfräsungen

Bezug des dritten und letzten Bauabschnitts. Rinde vergrößert
sich damit auf 3.500 m² Gesamtfläche.
Herstellung von Blind & Buried Schaltungen.

Einführung 100 µm Lines & Spaces

Der erste E-Tester zum adapterlosen Testen von Kleinserien
wird in Betrieb genommen.

Der erste CNC-Bohrautomat mit automatischer Beladung
wird gekauft. Jetzt kann zum ersten mal in der Bohrerei eine
"Geisterschicht" gefahren werden.

Einführung des Shadow-Verfahrens: Das Durchkontaktieren
im horizontalen Durchlauf.

Bezug des 2. Bauabschnitts mit einer Vergrößerung der Büro-
und Betriebsflächen auf 2.100 m²

Als erster Leiterplattenhersteller bundesweit integrieren wir
das "Kaliumpermanganat-Verfahren" in einen
Durchkontaktierungsautomaten.
Aufnahme der Produktion von Mehrlagenschaltungen, den
sogenannten Multilayern

Der erste E-Tester wird angeschafft. Nun können wir
elektrisch getestete Leiterplatten liefern.

Herstellung von Leiterplatten mit der Oberfläche "Bleizinn
umschmolzen".

Bezug des ersten Bauabschnitts unseres Neubaus mit einer
Büro- und Betriebsfläche von 1.400 m² am heutigen Standort.
Kauf des ersten CNC-gesteuerten Bohrautomaten.

Kauf der ersten NC-gesteuerten Bohrmaschine

Beginn der Fertigung doppelseitiger und durchkontaktierter
Schaltungen

Beginn der Serienherstellung einseitiger Leiterplatten im
Siebdruckverfahren. Mindestbreiten und -abstände der
Leiterbahnen ca. 0,7 mm (!).

Erste Herstellung einseitig geätzter Leiterplatten im "DYCO-
Verfahren" für Entwicklungsmuster